美, HBM·반도체장비 수출통제 본격화…산업부 韓기업 지원 총력
미국의 대(對)중 수출통제 조치가 본격화되면서 우리나라 반도체 업계에도 타격이 있을 것으로 보인다. 이에 정부는 4일 반도체장비 업계와 간담회를 개최하는 등 수출 애로 최소화에 나섰다. 3일 산업통상자원부에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지 시각) 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표했다. HBM 통제를 위해 특정 사양(메모리 대역폭 밀도 2 GB/s/mm2 초과)의 동적 램(DRAM) 반도체를 수출 통제 대상 품목으로 추가했다. 현재 생산 중인 모든 HBM이 통제
