더벨’머니투데이 thebell’에 출고된 기사입니다. 네온테크는 20일 차세대 반도체 패키징 및 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 서버용 핵심 소재로 주목받는 유리기판 시장에 본격 진출한다고 밝혔다. 네온테크는 기존 웨이퍼 및 글라스 정밀 가공, 레이저 및 브레이커 설비 기술을 결합해 글라스 인터포져 신기술 공정 설비를 개발했다. 이를 통해 기존 PCB 대비 미세 패턴 구현이 용이하고 고주파 특성이 우수한 유리기판 시장에서 우위를 점할 것으로 기대된다. 국내외 주요 반도체 패키징 업체들과 협력 논의를 진행 중이며, 올해 안에 구체…
