엔비디아, 2028년까지 차세대 AI칩 4개 출시…”매출 1조 간다”
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인공지능(AI) 컴퓨팅 분야의 선두주자 엔비디아가 2028년까지 매년 차세대 AI 칩 4개를 선보인다. 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례개발자회의 ‘GTC 2025’에서 AI 칩 로드맵을 공개했다. 업계와 시장이 주목한 것은 올해 하반기 출시를 앞둔 ‘블랙웰 울트라’와 내년 하반기로 예정한 ‘루빈’의 구체적인 성능이다. 지난해 출시한 블랙웰의 차세대 제품인 블랙웰 울트라는 추론 과정에서 추가 계산을 할당해 정확도를 개선하는 방식으로 AI 데이터 처리 속도…