홈 / 국내뉴스 / SK하이닉스 차세대 HBM 공개 SK하이닉스 차세대 HBM 공개 2026년 01월 06일 14:00 · 조회 22 · 댓글 0 공유하기 반도체 업체인 SK하이닉스가 CES 2026 행사에서 차세대 HBM(High Bandwidth Memory)을 처음으로 공개하였습니다. 이번 행사에서 공개된 HBM은 44단 A 설계로, 기존보다 성능이 향상된 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스는 7단 구조의 HBM 제품도 함께 선보였으며, 이 제품은 44단 A 설계와 함께 더욱 높은 대역폭과 용량을 갖추고 ... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 국내뉴스 지난해 유상증자 발행액 33.7조, 한화에어로 최대 국내뉴스 삼성전자 급등, 코스피 5500선 돌파 후 숨고르기 국내뉴스 코스닥 상장폐지 개선안 속도, 동맥경화 해소 국내뉴스 코스피, 5,500선 돌파…외국인·기관 매입 주도 국내뉴스 코스피, 장중 5500선 돌파 #HBM #KR #반도체, HBM, SK하이닉스, CES 2026 #차세대 메모리, 인공지능, 데이터 센터 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.