홈 / 국내뉴스 / 삼성·SK하이닉스, HBM 적층 경쟁 심화 삼성·SK하이닉스, HBM 적층 경쟁 심화 2026년 02월 17일 07:16 · 조회 2 · 댓글 0 공유하기 속보입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁에서 높이 쌓기 싸움에 돌입했습니다. 8단에서 12단, 16단을 넘어 20단 이상까지 적층하는 기술 경쟁, 과연 승자는 누가 될까요? 반도체 업계에서는 "쌓을수록 기술적으로 훨씬 더 어려워진다"는 이야기가 나옵니다. 단순한 확장처럼 보이지만, 실제로는 발열, 전력 소비, 수율 등 ... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 국내뉴스 게임사, 로봇 두뇌 개발 뛰어든 이유는? 경제TV [여의도튜브] 2026년 호카 러닝화, 한국 시장 판매권 경쟁! 신세계 vs 이랜드 vs 무신사, 핵심 분석 국내뉴스 車업계, AI+로봇으로 ‘다크 팩토리’ 현실화 국내뉴스 삼성·SK하이닉스, HBM 적층 경쟁 심화 2차전지뉴스 PREMIUM Hyundai IONIQ 5 N, Car Talk 선정 최고의 성능 EV #HBM #SK하이닉스 #반도체 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
