홈 / 국내뉴스 / 삼성전기, AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판… 삼성전기, AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술 선보여 국내주식뉴스팀 · 2026년 09월 09일 16:48 · 조회 24 · 댓글 0 공유하기 삼성전기1,404,000원 ▼-3.44%가 인천 송도컨벤센시아에서 열린 ‘KPCA Show 2026’에 참가하여 AI와 서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 공개하였습니다. 이번 전시회는 국내외 반도체 기판·패키징 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 대표적인 행사로, 반도체 성능 향상과 전력 효율 개선이 핵심 이슈로 부각되고 있습니다. 반도체 패키지... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 경제TV 수술로봇 스타크 상용화 추진과 리브스메드 성장 전망 경제TV 한미 원전 협력 전망과 투자 분석 경제TV 2026년 한국 증시 전망과 핵심 투자 전략 경제TV 10월 증시 전망과 투자 전략 분석 국내뉴스 한국금융지주, 회사채 수요 7배 돌파…두자릿수 프리미엄 확보 #009150 #AI 반도체, 차세대 패키징, 첨단 소재 #AI반도체 #반도체 패키지기판 기술 ← 이전 뉴스 광통신 모멘텀 분석과 투자 전략 다음 뉴스 브렌트유 100달러 돌파 전망 분석 → 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
