홈 / 국내뉴스 / 삼성전기, AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판… 삼성전기, AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술 선보여 국내주식뉴스팀 · 2026년 09월 09일 16:48 · 조회 7 · 댓글 0 공유하기 삼성전기1,404,000원 ▼-3.44%가 인천 송도컨벤센시아에서 열린 ‘KPCA Show 2026’에 참가하여 AI와 서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 공개하였습니다. 이번 전시회는 국내외 반도체 기판·패키징 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 대표적인 행사로, 반도체 성능 향상과 전력 효율 개선이 핵심 이슈로 부각되고 있습니다. 반도체 패키지... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 2차전지뉴스 PREMIUM POSCO, 원자력 PPA 제안으로 탄소중립 가속화 2차전지뉴스 유통단계 LPG품질검사 건수·적발률 하락, 이유는 국내뉴스 한성대, AI·기계·로봇 결합 신설학과 첫선 2차전지뉴스 PREMIUM Hyundai India, 전용 EV 플랫폼 기반 SUV 출시 준비 2차전지뉴스 PREMIUM KOSPI 7,000선 재돌파, 배터리·정제株 강세 #009150 #AI 반도체, 차세대 패키징, 첨단 소재 #AI반도체 #반도체 패키지기판 기술 ← 이전 뉴스 광통신 모멘텀 분석과 투자 전략 다음 뉴스 브렌트유 100달러 돌파 전망 분석 → 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
