세계 최대 반도체 연구소인 아이멕(imec)이 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 3차원 AI 반도체 기술 가능성을 제시하였습니다. 이번 연구 성과는 기술적 난제로 꼽혔던 발열 문제를 절반 수준으로 낮추는 데 성공하여, 상용화 기대를 높이고 있습니다. 아이멕은 최근 국제전자소자학회(IEEE IEDM)에서 차세대 AI 반도체 칩을 ...
아이멕, GPU 위 HBM 쌓아 발열 절반 감축
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