5월 3일, Applied Materials가 ASMPT의 NEXX 사업 인수를 공식 발표하면서, 첨단 패널‑레벨 패키징 분야에서의 입지를 넓히고 있습니다. 이번 거래는 대형 AI 가속기 패키지에 적합한 대형 판형 전기화학 증착(ECD) 기술과 팀을 확보하는 전략으로, 향후 반도체와 시스템 업체들이 더 큰 크기의 칩과 AI 칩셋을 개발하는 데 중요한 역할을...
PREMIUM Applied Materials, NEXX 인수로 AI 패키징 경쟁력 강화
