한미반도체, AI반도체 패키징장비 본더75 첫 출하
한미반도체244,500원 ▲+3.38%가 차세대 AI칩 제조를 위한 핵심 장비인 본더 신제품 개발에 성공하며, 글로벌 고객사에 첫 납품을 완료하였습니다. 이번 출하는 AI 반도체 시장에서 한미반도체의 기술력과 경쟁력을...
반도체 장비, 2.5D 패키징, 글로벌 시장
총 1개 게시물
총 1개 게시물
한미반도체244,500원 ▲+3.38%가 차세대 AI칩 제조를 위한 핵심 장비인 본더 신제품 개발에 성공하며, 글로벌 고객사에 첫 납품을 완료하였습니다. 이번 출하는 AI 반도체 시장에서 한미반도체의 기술력과 경쟁력을...