홈 / 국내뉴스 / 한미반도체, AI반도체 패키징장비 본더75 첫… 한미반도체, AI반도체 패키징장비 본더75 첫 출하 국내주식뉴스팀 · 2026년 09월 22일 12:47 · 조회 11 · 댓글 0 공유하기 한미반도체244,500원 ▲+3.38%가 차세대 AI칩 제조를 위한 핵심 장비인 본더 신제품 개발에 성공하며, 글로벌 고객사에 첫 납품을 완료하였습니다. 이번 출하는 AI 반도체 시장에서 한미반도체의 기술력과 경쟁력을 한층 강화하는 의미 있는 성과로 평가받고 있습니다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC(플립칩) 본더 75’의 ... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 국내뉴스 리노공업 7만4400원 약보합…장중 7만1500원 출렁 국내뉴스 원익IPS 14만원 돌파 후 변동성 확대 2차전지뉴스 포스코퓨처엠 0.81% 하락…장중 19만원대서 반납 국내뉴스 국제로봇연맹, 2025년 휴머노이드 로봇 판매량 7000대 2차전지뉴스 웰크론한텍 2024년 이차전지 수주 5.8배 급증 #042700 #AI반도체 #AI반도체 패키징 #반도체 장비, 2.5D 패키징, 글로벌 시장 ← 이전 뉴스 반도체 강세에 코스피 1.84% 상승, 아시아 증시도 동반 강세 -… 다음 뉴스 에코프로, 성일하이텍 인수 목표 2년 내 추진 → 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
