홈 / 국내뉴스 / 한미반도체, AI반도체 패키징장비 본더75 첫… 한미반도체, AI반도체 패키징장비 본더75 첫 출하 국내주식뉴스팀 · 2026년 09월 22일 12:47 · 조회 28 · 댓글 0 공유하기 한미반도체244,500원 ▲+3.38%가 차세대 AI칩 제조를 위한 핵심 장비인 본더 신제품 개발에 성공하며, 글로벌 고객사에 첫 납품을 완료하였습니다. 이번 출하는 AI 반도체 시장에서 한미반도체의 기술력과 경쟁력을 한층 강화하는 의미 있는 성과로 평가받고 있습니다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC(플립칩) 본더 75’의 ... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 2차전지뉴스 한양대 RACE, ADI 코리아와 산학협력으로 BMS 모듈 자체 개발 국내뉴스 한난, AI·로봇 기술로 열수송관 안전관리 혁신 경제TV 대주전자재료, 실리콘 음극재 전망 분석 경제TV 증시 반등 전망과 투자 전략 분석 경제TV AI 수급 레이더 핵심 분석과 전망 #042700 #AI반도체 #AI반도체 패키징 #반도체 장비, 2.5D 패키징, 글로벌 시장 ← 이전 뉴스 반도체 강세에 코스피 1.84% 상승, 아시아 증시도 동반 강세 -… 다음 뉴스 에코프로, 성일하이텍 인수 목표 2년 내 추진 → 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
