Amkor Technology 주가 급락, 실적 기대치 하회 영향
이 기사는 무료회원들에게도 공개되는 일부 프리미엄 콘텐츠입니다. 모든 프리미엄 콘텐츠를 보려면 업그레이드가 필요합니다. 반도체 패키징 분야의 대표 기업인 Amkor Technology(AMKR)의 주가가 오늘 급락하며 투자자들의 이목을...
반도체 패키징
총 2개 게시물
LG이노텍, AI 반도체용 FC-BGA 기판 공개
LG이노텍이 세계적 권위의 반도체 패키징 학회인 전자부품기술학회(ECTC)에서 처음으로 초대면적·대면적 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 기판과 칩 임베딩 공법을 선보였습니다. 이번 참가를 통해 LG이노텍은 글로벌 반도체 시장에서의...