LG이노텍, AI 반도체용 FC-BGA 기판 공개
LG이노텍이 세계적 권위의 반도체 패키징 학회인 전자부품기술학회(ECTC)에서 처음으로 초대면적·대면적 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 기판과 칩 임베딩 공법을 선보였습니다. 이번 참가를 통해 LG이노텍은 글로벌 반도체 시장에서의...
반도체 패키징
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LG이노텍이 세계적 권위의 반도체 패키징 학회인 전자부품기술학회(ECTC)에서 처음으로 초대면적·대면적 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 기판과 칩 임베딩 공법을 선보였습니다. 이번 참가를 통해 LG이노텍은 글로벌 반도체 시장에서의...