홈 / 국내뉴스 / LG이노텍, AI 반도체용 FC-BGA 기판… LG이노텍, AI 반도체용 FC-BGA 기판 공개 국내주식뉴스팀 · 2026년 05월 29일 07:47 · 조회 7 · 댓글 0 공유하기 LG이노텍이 세계적 권위의 반도체 패키징 학회인 전자부품기술학회(ECTC)에서 처음으로 초대면적·대면적 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 기판과 칩 임베딩 공법을 선보였습니다. 이번 참가를 통해 LG이노텍은 글로벌 반도체 시장에서의 입지 강화를 모색하는 모습입니다. FC-BGA는 고성능 반도체에 필수적인 패키지 기판으로서, CPU... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 국내뉴스 서학개미 50만명 넘어서…2조원 넘는 차익 실현 경제TV 증시 조정 속 기회와 핵심 유망주 분석 경제TV 반도체 강세 전망과 투자 핵심 분석 국내뉴스 BofA, Snowflake 추가 상승 여력 기대…AI 확장 기대감 국내뉴스 KB증권, SK하이닉스 목표가 380만원으로 상향 #011070 #AI 반도체, FC-BGA, 글로벌 공급망 #AI반도체 #반도체 패키징 ← 이전 뉴스 Dell CFO 케네디, AI 서버 수요 증가와 2026년 성장 전망… 다음 뉴스 국민연금, 국내주식 비중 최대 28.8%로 확대 → 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
