홈 / 국내뉴스 / LG이노텍, AI 반도체용 FC-BGA 기판… LG이노텍, AI 반도체용 FC-BGA 기판 공개 국내주식뉴스팀 · 2026년 05월 29일 07:47 · 조회 35 · 댓글 0 공유하기 LG이노텍이 세계적 권위의 반도체 패키징 학회인 전자부품기술학회(ECTC)에서 처음으로 초대면적·대면적 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 기판과 칩 임베딩 공법을 선보였습니다. 이번 참가를 통해 LG이노텍은 글로벌 반도체 시장에서의 입지 강화를 모색하는 모습입니다. FC-BGA는 고성능 반도체에 필수적인 패키지 기판으로서, CPU... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 국내뉴스 삼성D, 중국 게임서 OBLYX 게이밍 OLED 공개 2차전지뉴스 PREMIUM Hyundai Motor, Kia, GM Korea 임금 협상 난항으로 파업 위기 국내뉴스 농협상호금융, AI 돌봄로봇 ‘효돌’로 농촌 금융 접근성 확대 경제TV [여의도튜브] 트럼프-푸틴 양상 변화와 우크라이나 정세 분석 경제TV 건설·화장품 시장 전망 분석 #011070 #AI 반도체, FC-BGA, 글로벌 공급망 #AI반도체 #반도체 패키징 ← 이전 뉴스 Dell CFO 케네디, AI 서버 수요 증가와 2026년 성장 전망… 다음 뉴스 국민연금, 국내주식 비중 최대 28.8%로 확대 → 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
