삼성전자 340억 달러 패키징 투자
삼성전자208,000원 ▲+0.97%가 인공지능 반도체의 핵심 공정인 고대역폭메모리(HBM) 패키징에 340억 달러를 투입합니다. 이 가운데 추가 장비 투자만 300억 달러에 이르며, 충남 아산 온양사업장을 AI 반도체용 HBM...
삼성전자 HBM 패키징 투자
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삼성전자208,000원 ▲+0.97%가 인공지능 반도체의 핵심 공정인 고대역폭메모리(HBM) 패키징에 340억 달러를 투입합니다. 이 가운데 추가 장비 투자만 300억 달러에 이르며, 충남 아산 온양사업장을 AI 반도체용 HBM...