홈 / 2차전지뉴스 / 삼성전자 340억 달러 패키징 투자 PREMIUM 삼성전자 340억 달러 패키징 투자 국내주식뉴스팀 · 2026년 11월 12일 17:10 · 조회 2 · 댓글 0 공유하기 삼성전자208,000원 ▲+0.97%가 인공지능 반도체의 핵심 공정인 고대역폭메모리(HBM) 패키징에 340억 달러를 투입합니다. 이 가운데 추가 장비 투자만 300억 달러에 이르며, 충남 아산 온양사업장을 AI 반도체용 HBM 생산 거점으로 키우겠다는 계획입니다. 메모리 경쟁의 무대가 칩을 만드는 단계에서 칩을 연결하고 성능을 끌어올리는 후공정으로 넓어지... Premium News 🔓 모든 프리미엄뉴스를 광고 없이... 글로벌 투자관점의 프리미엄뉴스를 가장 빠르게. 프리미엄 구독 로그인 📰 관련 뉴스 2차전지뉴스 PREMIUM 삼성전자 340억 달러 패키징 투자 2차전지뉴스 LG, 3분기 영업익 21.8%↓ 국내뉴스 중국 휴머노이드 도입 지연 국내뉴스 日 로봇 수주 46.6% 증가 국내뉴스 CJ제일제당, 피지컬 AI 도입 #005930 #Samsung SDI #삼성전자 HBM 패키징 투자 #충청권 반도체 투자 ← 이전 뉴스 NVIDIA 리더십 위기와 투자 전망 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
