국내 PCB(인쇄회로기판) 업종의 최근 한 달간 주가가 해외 경쟁사에 비해 부진한 흐름을 보였지만, 이러한 밸류에이션 격차가 앞으로 좁혀질 것으로 전망됩니다. 양승수 메리츠증권 연구원은 26일 보고서에서 국내 업체들도 업황 개선의 방향성을 갖고 있으며, 판가 인상과 고부가 제품 비중 확대, 증설 모멘텀이 점차 확인되고 있다고 언급했습니다.
그는 특히 판가 전가와 원가 레버리지 효과를 근거로 들며, 4월 이후 국내 기판 업체들이 신규 라인업뿐만 아니라 기존 제품의 판가 인상에 성공하며 수익성 개선이 가시화되고 있다고 설명했습니다. 최근 구리와 금 등 원자재 가격이 하락하면서, 레거시 제품 비중이 높은 국내 PCB 업체들이 원가 하락에 따른 이익 확대를 해외 경쟁사보다 더 크게 기대할 수 있다고 분석했습니다.
또한, 글로벌 ABF 기판 수급이 대면적화·고다층화 등 기술 난이도를 높이는 가운데, 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트 등 주요 업체들이 증설에 적극 나서고 있다는 점도 주목됩니다. 이는 단순 생산능력 확대를 넘어 하이엔드 시장 내 입지 강화를 의미하며, 메모리 기판 역시 선제적 증설이 이루어지고 있습니다. 티엘비, 코리아써키트, 대덕전자 등은 메모리 모듈 PCB 수요 증가에 대응하고 있으며, 심텍은 국민성장펀드 기반 자금을 조달해 대규모 증설을 진행 중입니다.
양 연구원은 인공지능 서버용 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 등 고부가 제품 확산으로 가격(P)와 출하량(Q)이 함께 성장하는 구조가 예상된다고 분석하며, 판가 전가, 원가 레버리지, 증설 모멘텀의 순차적 확인이 국내 PCB 업종의 재평가 기회를 제공할 것이라고 전망했습니다.
이와 같은 흐름은 국내 업체들이 글로벌 경쟁사 대비 밸류에이션 격차를 줄이며, 업황 개선과 함께 재평가받을 가능성을 시사합니다. 향후 산업 구조의 변화와 증설 모멘텀이 지속되면서, 국내 PCB 업종이 재조명될 것으로 기대됩니다.
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