홈 / 글로벌주식뉴스 / Broadcom, OpenAI와 협력하여 차세대 LLM용… PREMIUM Broadcom, OpenAI와 협력하여 차세대 LLM용 칩 개발 글로벌주식뉴스팀 · 2026년 06월 24일 22:17 · 조회 6 · 댓글 0 공유하기 인공지능(AI) 분야의 주요 업체인 OpenAI와 반도체 강자 Broadcom(AVGO)이 함께 차세대 대규모 언어 모델(LLM) 인퍼런스를 위한 맞춤형 칩인 Jalapeño를 선보였습니다. 이번 협력은 산업 전반에 걸친 AI 인프라 혁신의 중요한 전환점이 될 것으로 기대됩니다. 특히, Jalapeño는 설계부터 제작까지 단 9개월 만에 완성된 것으로 알려... Premium News 🔓 모든 프리미엄뉴스를 광고 없이... 글로벌 투자관점의 프리미엄뉴스를 가장 빠르게. 프리미엄 구독 로그인 📰 관련 뉴스 글로벌주식뉴스 PREMIUM Anthropic의 Dario Amodei 교체로 미 행정부와의 대화 개선 글로벌주식뉴스 Qualcomm, AI 스타트업 Modular 인수로 소프트웨어와 데이터 센터 강화 글로벌주식뉴스 Amazon의 Zoox, 로보택시 리디자인 공개 및 확대 준비 2차전지뉴스 PREMIUM 포르쉐 E-Shift 시스템, 가짜 기어박스의 새로운 시도 글로벌주식뉴스 SPDR Bloomberg High Yield Bond ETF(JNK) 10.9% 출구세 유출 #AI 인프라 혁신 #AVGO #LLM 가속기, 반도체 산업, 인공지능 하드웨어 ← 이전 뉴스 AI 버블 전망과 투자 분석 다음 뉴스 OpenAI, 첫 칩 Jalapeño 공개하며 AI 전체 스택 구축 시동 → 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
