LG이노텍, AI 반도체용 FC-BGA 기판 공개
LG이노텍이 세계적 권위의 반도체 패키징 학회인 전자부품기술학회(ECTC)에서 처음으로 초대면적·대면적 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 기판과 칩 임베딩 공법을 선보였습니다. 이번 참가를 통해 LG이노텍은 글로벌 반도체 시장에서의...
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LG이노텍, 실적 호조로 목표주가 최대 85만원 상향
반도체 기판업체인 LG이노텍536,000원 ▼-1.11%이 올해 1분기 ‘깜짝 실적’을 기록하며 증권사들이 일제히 목표주가를 대폭 상향 조정하고 있습니다. 28일 연합인포맥스 리서치리포트에 따르면, 이날에만 14개 증권사가 목표주가를 최소...
LG이노텍, 1분기 영업이익 2953억…전년비 136% 급증
LG이노텍534,500원 ▼-1.38%이 올해 1분기 연결기준 영업이익이 2953억2000만원으로 집계되면서, 전년 동기 대비 136% 증가하는 성과를 기록했다고 27일 공시하였습니다. 같은 기간 매출액은 11.1% 오른 5조5348억원, 당기순이익은 167.6%...