홈 / 국내뉴스 / 넥센서, HBM4 본딩 장비 공급 넥센서, HBM4 본딩 장비 공급 국내주식뉴스팀 · 2026년 11월 03일 13:47 · 조회 6 · 댓글 0 공유하기 HBM 적층 경쟁이 12단에서 16단 이상으로 넘어가면서 반도체 제조 현장의 승부처가 ‘얼마나 많이 쌓느냐’에서 ‘얼마나 정확하게 붙이느냐’로 이동하고 있습니다. 넥센서가 차세대 HBM의 핵심 공정인 하이브리드 본딩 라인에 3D 계측장비를 공급하면서, 외산 장비가 주도해 온 최선단 계측 시장에 국산 장비의 진입 사례를 만들었습니다. 넥센서는 메모리 반도체 ... Free Membership 🔓 로그인하고 기사전체를 이어서 읽기 30초면 무료회원가입 완료, 포인트 지급 무료 회원가입 로그인 📰 관련 뉴스 국내뉴스 삼성SDS, 구미에 60MW AI센터 국내뉴스 삼성전기, 코스피 4위 굳혔다 2차전지뉴스 PREMIUM Hyundai Creta, 17인치 화면 2차전지뉴스 PREMIUM 고수들, 삼성전자 반등 베팅 2차전지뉴스 POSCO홀딩스, 철강 반등에 리튬 흑자 눈앞 #005720 #HBM 3D 계측장비 #메모리반도체 #하이브리드 본딩 ← 이전 뉴스 초고수, 하락한 삼성전자 담았다 다음 뉴스 에코프로, 지역기업 3곳에 55억원 연계 → 댓글 남기기 취소댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.
